華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷九家單位共同投資而建立。
公司作為國家級(jí)封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級(jí)高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。
公司團(tuán)隊(duì)由具有國際知名企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)長期技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)、入選中科院“百人計(jì)劃”、國家“千人計(jì)劃”的領(lǐng)軍人才和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土團(tuán)隊(duì)相結(jié)合，研發(fā)人員百余人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。
公司的研發(fā)平臺(tái)包括:先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、3200平米的凈化間及300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝）、封裝基板線、測試實(shí)驗(yàn)室及可靠性與失效分析平臺(tái)。
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