<span style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: " pingfang="" sc",="" "microsoft="" yahei",="" "lantinghei="" "helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" "\\5fae軟雅黑",="" stheitisc-light,="" simsun,="" "\\5b8b體",="" "wenquanyi="" zen="" hei",="" micro="" "sans-serif";"="">中科同德微電子科技(大同)有限公司成立于 2023 年,注冊(cè)資金10000 萬,是一家 SIP 先進(jìn)封裝企業(yè)。公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品主要有 SIP、FANOUT 等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
|